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台媒:DRAM巨头,HBM有变

(原标题:台媒:DRAM巨头,HBM有变)

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开首:内容编译自digitimes。

据digitimes报谈,三星电子将其下一代高带宽内存 (HBM) 芯片的量产推迟至 2026 年,这标明在正在进行的 DRAM 再行想象使命中,三星电子将继承愈加严慎的推出款式。

该公司泉源经营在 2025 年下半年开动量产基于 10nm 级第六代 1c DRAM 的 12 英寸 HBM4 模块。不外,据韩国出书物Deal Site报谈,三星意料打算在 2025 年第三季度向主要客户托福早期样品,展望在第四季度全面干预坐蓐。

这次宽限碰巧三星奋力于擢升其再行想象的1c DRAM芯片的性能和良率之际。据报谈,里面测试已获取发达,规章7月初,极少晶圆的良率已达到约65%。然则,这些样品并非有益为HBM专揽想象,量产后的推行良率可能会有所不同。

修改1c DRAM的两种政策

频繁,内存制造商会先配置用于谋略用途的 DRAM 芯片,然后再将该技巧专揽于出动或 HBM 产物。三星此前在第一季度财报电话会议上重申,HBM4 的配置仍与客户阶梯图保握一致,标的是在 2025 年底罢了量产。然则,最新的里面信号标明,这一时辰可能会推迟到 2026 年。

尽管有所蔓延,三星再行想象的1c DRAM似乎正在获取发达。据业内东谈主士露出,该公司正在实践两种政策来革命1c DRAM:一种是修改之前的1a和1b想象,另一种是透顶再行想象以打造新一代芯片。透顶再行想象不错扩大芯片尺寸,从而提高产量,但由于晶圆使用量和配置使命量增多,成本也随之增多。

三星HBM4的见效取决于其能否保管从试坐蓐到量产的良率。业内东谈主士劝诫称,当今仍需进行荒谬的测试,且PRA审批并非见效的最终意见。良率挑战频繁在全面量产流程中出现,杠杆交易踏实产量和质料还需要更多时辰。

SK海力士第二季度盈利创记载

7月24日, SK海力士公布了创记载的季度事迹,这成绩于HBM(高带宽存储器)和AI有计划内存产物的刚劲需求。该公司第二季度营业利润同比增长68%,达到9.21万亿韩元(约合67亿好意思元),销售额增长35%,达到22.23万亿韩元(约合161.6亿好意思元)。净利润达到6.99万亿韩元(约合50.8亿好意思元)。HBM及有计划DRAM产物占总营收的77%,为内存部门带来了迄今为止最刚劲的事迹。

SK海力士公布的营业利润数据远超三星电子同时4.6万亿韩元(约合33.4亿好意思元)的初步集团营业利润。该公司的营业利润率升至41%,现款储备增至17万亿韩元(约合123.6亿好意思元)。此外,净债务较上一季度减少了4.1万亿韩元(约合29.8亿好意思元)。

SK Hynix 骁勇膨胀 HBM,乘上 AI 波涛

SK 海力士鼎力押注东谈主工智能飞扬,但愿激动其在 2025 年下半年握续增长。这家韩国芯片制造商展望,在大领域东谈主工智能模子检修、自主东谈主工智能表情和新产物发布的激动下,刚劲的需求将握续下去。

SK海力士经营在2025年将HBM的销量翻一番,这成绩于其已干预量产的HBM3E芯片的刚劲需求。该公司还在为下一代产物HBM4作念准备,标的是在本年3月分发早期样品后,于2026年罢了贸易化上市。

除了HBM以外,SK海力士还经营在本年晚些时候开动出货基于LPDDR的办事器模块,并通过推出一款新的24Gb芯片来膨胀其用于AI显卡的GDDR7产物线。在NAND内存方面,该公司将保握严慎的投资政策,优先洽商盈利智商和基于QLC的企业级固态硬盘(SSD)的膨胀。

SK海力士已阐述其M15X制造工场将于第四季度按经营投产,包括HBM在内的坐蓐展望将于来岁开动。龙仁Cluster 1制造工场展望将于2027年第二季度齐全。该公司还示意,其2025年的成本支拨展望将跳动此前的预测。

https://www.digitimes.com/news/a20250724PD223/samsung-hbm4-production-2026-sk-hynix.html

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