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（原标题：台媒：DRAM巨头，HBM有变） 公众号牢记加星标，第一时辰看推送不会错过。 开首：内容编译自digitimes。 据digitimes报谈，三星电子将其下一代高带宽内存 (HBM) 芯片的量产推迟至 2026 年，这标明在正在进行的 DRAM 再行想象使命中，三星电子将继承愈加严慎的推出款式。 该公司泉源经营在 2025 年下半年开动量产基于 10nm 级第六代 1c DRAM 的 12 英寸 HBM4 模块。不外，据韩国出书物Deal Site报谈，三星意料打算在 2025 年第

据台湾“中央社”2月11日报谈，台积电董事会2月12日将初次在好意思国举行。由于好意思国总统特朗普暗示将通知平等关税门径，商场揣度目的可能包括台湾地区，台积电董事会探讨议案激发各界护理与诸多预料，包括是否扩大好意思国投资。台积电将于12日公告有蓄意，厚爱揭晓恶果。据了解，台积电此次董事会是例行性会议，将有蓄意2024年第四季度财务请问及现款股利。

台湾《经济日报》音问，台积电CoWoS先进封装需求大爆发，继英伟达10月细则扩大下单后，业界传出，苹果、超威、博通、迈威尔瓜分量级客户近期亦对台积电追单，台积电为豪放上述五大客户需求，加速CoWoS先进封装产能彭胀脚步，来岁月产能将比原订倍增缱绻再加多约20%达3.5万片。台积电离别CoWoS先进封装产能关系产能布漠视题置评。